芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶_钜合（上海）新材料科技有限公司

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芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

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芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

型号/规格：

6261

品牌/商标：

SECrosslink

剪切强度：

35MPa

体积电阻率：

0.000005Ω·cm

QQ:2227147939

询价

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产品信息

SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。

品牌

SECrosslink

型号

SECrosslink-6261

硬化/固化方式

加温硬化

主要粘料类型

合成热固性材料

基材

其他

物理形态

膏状型

性能特点

高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk

用途

芯片粘接、LED粘接

有效成分含量

100%

使用温度

-30 - 100℃

固含量

91%

粘度

40000CPS

剪切强度

35MPa

固化时间

1h